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한국 주도로 차세대 반도체 전담 작업반 신설 및 의장 수임
지식경제부 기술표준원(원장 서광현)은 30일 차세대 반도체 소자와 응용기술’에 대한 우리기술의 국제표준화 추진을 위해 반도체소자 국제표준화회의(IEC TC 47)를 개최했다.
이번 회의는 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스등 차세대 반도체 소자의 표준화가 주요 이슈, 동 분야의 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반을 한국주도로 설립하고 의장을 수임했다.
이번 회의는 반도체 소자의 성능평가, 신뢰성, 집적회로(IC), 패키징, 개별반도체소자, 초소형전자소자(MEMS) 등 반도체소자 분야에 대한 5개 기술위원회 총회 및 20개 작업반회의가 열렸으며 지난 주 제주에서 개최하고 반도체 생산국인 미국, 일본, 한국, 독일, 영국 등 8개국 70여명이 참가했다.
인큐베이팅 작업반(IWG)은 반도체 소자의 설계 및 성능평가 등 기존의 표준화틀을 넘어 ‘차세대 반도체와 응용분야’의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다. 인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송 및 에너지 하베스팅과 같은 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술의 표준화를 대상으로 하고 있다.
에너지하베스팅 반도체 - 버려지는 에너지를 수확하는 반도체로 인체의 움직임 등을 전기 에너지로 변환함. 스마트폰, 웨어러블 컴퓨터 등의 보조전원으로 활용가능하다.
이번회의에 한국이 제안한 5개의 표준이 채택되어 진행중이며, 2013년 까지 5개 이상이 추가 제안될 예정이다
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차세대 반도체 소자 국제표준화 본격 추진
