특허 받은 3D 통합용 저온 직접 본딩 기술의 제공업체인 Ziptronix Inc.(http://www.ziptronix.com/)가 소비자 모바일 제품용 RF 프론트-엔드 기기(http://www.iosemi.com/page3.html)의 용도를 위해 IO Semiconductor(http://www.iosemi.com/) (IOsemi)와 제한적인 독점 특허 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약은 또한 Ziptronix의 독점 ZiBond 기술용의 새로운 대량 애플리케이션 시장을 나타낸다.
Ziptronix의 CEO 겸 사장인 Dan Donabedian은 “이번 IOsemi와의 라이선스 계약은 우리에게 새로운 대량 애플리케이션 공간을 열어줌으로써 급속히 성장하는 모바일 시장에 대한 확장을 도와주기 때문에 우리에게 흥미로운 성공이다. 또한 IOsemi가 혁신적인 RF 프론트-엔드 솔루션을 개선된 성능과 더욱 저렴한 비용으로 제공할 수 있게 해주는 ZiBond와 같은 기존 기술의 라이선스 가치를 보여준다”고 말했다.
IOsemi의 ZEROcap™ CMOS 기술은 성숙한 0.18µm CMOS 프로세스를 기반으로 한다. 이 기술은 다른 기술보다 낮은 삽입 손실과 더 나은 직선성과 함께 동종 최고의 RF 성능을 제공한다. 이 성능은 경쟁 기기보다 더 적은 풋프린트와 더 낮은 비용을 전달하면서 달성된다. ZiBond의 실행은 또한 표준 CMOS 프로세스를 사용하는 RF 스위치의 저비용 제조를 가능하게 한다. 본드 자체는 대량 소재만큼 또는 그보다 더 강력하기 때문에, 다른 본딩 기술보다 더 우수한 본드 이후의 프로세스를 나타낸다.
IO Semiconductor의 CEO인 Mark Drucker는 “RF 프론트 엔드 애플리케이션에서의 사용을 위해 ZiBond를 라이선스함으로써 고도로 제조가 가능한 대용량의 본드를 우리의 기술에 추가하게 되었다. 이 라이선싱으로 IOsemi가 경쟁업체보다 더 우수하고 비용이 낮은 RF 솔루션을 제공할 수 있게 해주는 핵심 실행기술을 얻게 되었다. 이 프로세스를 최고 제조 파트너사와 함께 구현하여 세계 최고 수준의 수율과 신뢰성을 달성하였다”고 말했다.
Ziptronix의 독점 ZiBond 프로세스는 직접 본딩을 촉진하는 실리콘 산화물 또는 질화물과 같은 초박막 레이어 소재를 사용하여 광범위한 반도체 소재에서 저온, 직접, 비접착형 웨이퍼-투-웨이퍼 및 다이-투-웨이퍼 본드의 형성을 가능하게 한다. 이미 후면 조사(BSI) 이미지 센서에 대한 대량 생산에 적용된 IOsemi와의 라이선스 계약으로 또한 ZiBond를 RF 프론트-엔드 기기에 대한 대량 제조에 도입하여 소비자 모바일 시장에 그 가치를 입증하고 있다.
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Ziptronix ZiBond(R),소비자 모바일 시장에서 입증
