ºÎÁ¦¸ñ :
EUV ±â¼ú·Î ¡®5³ª³ë °øÁ¤¡¯ °³¹ß ¼º°øÇØ ¹Ì¼¼È °øÁ¤ ¼±µµ
Çѱ¹µðÁöÅдº½º ÀÌÁ¤±Ù ±âÀÚ = »ï¼ºÀüÀÚ°¡ EUV(±ØÀڿܼ±) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¡®5³ª³ë °øÁ¤¡¯ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇß´Ù°í 16ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¡ãȼºÄ·ÆÛ½º EUV ¶óÀÎ Àü°æ
¶ÇÇÑ 4¿ù ¾È¿¡ 7³ª³ë Á¦Ç°À» ÃâÇÏÇÏ°í ¿ÃÇØ ³»¿¡ ¾ç»êÀ» ¸ñÇ¥·Î 6³ª³ë Á¦Ç° ¼³°è¸¦ ¿Ï·áÇÏ´Â µî Ãʹ̼¼ °øÁ¤¿¡¼ ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â Ãʹ̼¼ °øÁ¤ Æ÷Æ®Æú¸®¿À È®´ë¸¦ ÅëÇØ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú ¸®´õ½Ê°ú 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸íÀ» À̲ø ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÑ´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀڴ ÷´Ü °øÁ¤ ¿ª·® °È¸¦ ÅëÇØ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ »ýÅÂ°è ¹ßÀü°ú ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ À°¼º¿¡µµ Å« ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
5³ª³ë Ãʹ̼¼ °øÁ¤¡¦ ´õ ÀÛ°í Àü·Âµµ Àû°Ô ¼ÒºñÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ À̹ø¿¡ °³¹ßÇÑ Â÷¼¼´ë ¡®5³ª³ë °øÁ¤¡¯Àº ¼¿ ¼³°è ÃÖÀûȸ¦ ÅëÇØ ±âÁ¸ 7³ª³ë °øÁ¤ ´ëºñ ·ÎÁ÷ ¸éÀûÀ» 25% ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, 20% Çâ»óµÈ Àü·Â È¿À² ¶Ç´Â 10% Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
ƯÈ÷ 7³ª³ë °øÁ¤¿¡ Àû¿ëµÈ ¼³°è ÀÚ»ê(IP, Intellectual Property)À» È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ±âÁ¸ 7³ª³ë °øÁ¤À» »ç¿ëÇÏ´Â °í°´Àº 5³ª³ë °øÁ¤ÀÇ ¼³°è ºñ¿ëÀ» ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
7³ª³ë ÀÌ´Þ Áß ÃâÇÏ¡¦ 6³ª³ë´Â ¼³°è ¿Ï·áÇØ ¿¬³» ¾ç»ê °èȹ
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 7³ª³ë¿Í 6³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤¿¡¼µµ ¾ç»êÀ» º»°ÝÈÇÏ°í ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿ÃÇØ ÃÊ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î EUV °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ 7³ª³ë Á¦Ç° ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç 4¿ù Áß¿¡ º»°Ý ÃâÇÏÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
6³ª³ë °øÁ¤ ±â¹Ý Á¦Ç°¿¡ ´ëÇؼ´Â ´ëÇü °í°´°ú »ý»ê ÇùÀǸ¦ ÁøÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç Á¦Ç° ¼³°è°¡ ¿Ï·áµÇ¾î(Tape-Out) ¿ÃÇØ ÇϹݱ⠾ç»êÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
À̹ø Ãʹ̼¼ °øÁ¤ÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÈ EUV(±ØÀڿܼ±) ±â¼úÀº ±âÁ¸ ºÒȾƸ£°ï (ArF)º¸´Ù ÆÄÀåÀÇ ±æÀÌ°¡ ªÀº EUV ±¤¿øÀ» »ç¿ëÇØ º¸´Ù ¼¼¹ÐÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î¸¦ ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù.
±×·Î ÀÎÇØ È¸·Î¸¦ »õ±â´Â ÀÛ¾÷À» ¹Ýº¹ÇÏ´Â ¸ÖƼ ÆÐÅÍ´×(Multi-Patterning) °øÁ¤À» ÁÙ¿© ¼º´É°ú ¼öÀ²À» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
¸ÖƼ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¿þÀÌÆÛ(MPW)¡¤¿¡ÄڽýºÅÛ(SAFE) Áö¿ø ÅëÇØ ±¹³» ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ »ýÅÂ°è °È
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÷´Ü Ãʹ̼¼ °øÁ¤ ÆÄ¿îµå¸® »ý»êÀÇ ÇÙ½É ±â¼úÀ» È®º¸ÇÔ¿¡ µû¶ó ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°谡 °ÈµÇ´Â µ¿½Ã¿¡ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¿ª·®µµ ³ô¾ÆÁö´Â È¿°ú°¡ ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ, ¼ÒÀç, µðÀÚÀÎ, ÆÐŰ¡, Å×½ºÆ® µî ´Ù¾çÇÑ Àü¹® ¾÷üµéÀÌ ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ¾ß ÇϹǷΠÀüÈÄ¹æ ¿¬°ü È¿°ú°¡ Å©´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 1ÀåÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¿©·¯ Á¾·ùÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ´Â ¡®MPW(Multi Project Wafer) ¼ºñ½º¡¯¸¦ ÃֽŠ5³ª³ë °øÁ¤±îÁö È®´ë Á¦°øÇØ °í°´µéÀÌ º¸´Ù Æí¸®ÇÏ°Ô ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼¸¦ Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ÀÎ ¡®SAFE TM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)¡¯¸¦ ÅëÇØ ¼³°è ÀÚ»ê(IP) ¿Ü¿¡µµ °øÁ¤ ¼³°è Å°Æ®(PDK, Process Design Kit), ¼³°è ¹æ¹ý·Ð(DM, Design Methodologies), ÀÚµ¿È ¼³°è Åø(EDA, Electronic Design Automation) µî 5³ª³ë °øÁ¤ ±â¹Ý Á¦Ç° ¼³°è¸¦ µ½´Â µðÀÚÀÎ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
ÆÕ¸®½º °í°´µéÀº À̸¦ È°¿ëÇØ º¸´Ù ½±°í ºü¸£°Ô Á¦Ç°À» ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖ°í ½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã ½Ã±âµµ ¾Õ´ç±æ ¼ö ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÀÌ·± ¼ºñ½º¿Í »ý»ê±â¼úÀº ±¹³» ÆÕ¸®½º ¾÷üµéÀÌ ±Û·Î¹ú ½ÃÀå¿¡¼ °æÀïÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ³»³õ´Â µ¥ Å« µµ¿òÀ» ÁÙ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
»ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎ Àü·«¸¶ÄÉÆÃÆÀ ¹è¿µÃ¢ ºÎ»çÀåÀº ¡°»ï¼ºÀüÀÚÀÇ EUV ±â¹Ý ÃÖ÷´Ü °øÁ¤Àº ¼º´É°ú IP µî¿¡¼ ´Ù¾çÇÑ °Á¡À» °¡Áö°í ÀÖ¾î 5G, AI, ÀüÀå µî ½Å±Ô ÀÀ¿ëó¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ³ôÀº ¼ö¿ä°¡ ¿¹»óµÈ´Ù¡±¸ç ¡°ÇâÈÄ¿¡µµ ÷´Ü °øÁ¤ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î ¹Ì·¡ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» À̲ø¾î ³ª°¥ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÃֽŠÆÄ¿îµå¸® »ý»ê½Ã¼³ÀΠȼºÄ·ÆÛ½º S3 ¶óÀο¡¼ EUV ±â¹Ý ÃÖ÷´Ü °øÁ¤ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ÇöÀç °Ç¼³ ÁßÀΠȼºÄ·ÆÛ½º EUV Àü¿ë ¶óÀÎÀ» 2020³âºÎÅÍ º»°Ý °¡µ¿ÇØ °í°´°ú ½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇØ ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù.
|